反壓高溫蒸煮儀是一種小型微電腦程序控制設(shè)備，采用電加熱方式，直接將水注入蒸煮鍋內(nèi)家人，產(chǎn)生蒸煮需求的高壓蒸汽，對需要蒸煮的物品進(jìn)行蒸煮，適用于食品包裝袋和相關(guān)薄膜等物品的蒸煮。適用于食品用耐蒸等包煮包裝袋、雙向拉伸尼龍/低密度聚乙烯復(fù)合膜袋等包裝產(chǎn)品的耐高溫蒸煮性能試驗(yàn)，也是食品科研單位作無菌包裝試驗(yàn)的理想設(shè)備。
 

　　反壓高溫蒸煮儀性能：
 

　　加速壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。
 

　　用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
 

　　隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗(yàn)而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時(shí)間也相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時(shí)間，采用
 

　　壓力蒸煮儀試驗(yàn)方法。
 

　　反壓高溫蒸煮儀技術(shù)特征：
 

　　過溫、過壓、水位、漏電自動(dòng)保護(hù)微處理器控制，試驗(yàn)過程全自動(dòng)；
 

　　微處理器控制，試驗(yàn)過程全自動(dòng)；
 

　　具反壓功能，無脹破袋情況；
 

　　風(fēng)冷冷卻，節(jié)約水資源、節(jié)電；
 

　　每臺提供國家檢測規(guī)程要求的全部文件與相關(guān)檢測報(bào)告。